前些时候,高通在新季度的财务会议上向股东暗示了失去华为订单的风险,同时高通还公开表示,将持续向华为出货4G芯片等产品,获得的许可还会持续很长时间。
很显然,高通的态度是非常明确的,就是要继续对华为出货,美国的制裁也是狠狠地扇了自己一巴掌。
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有趣的是,近日高通居然要针对中低端5G智能手机芯片进行降价促销,降幅高达10%至20%,这次的降价速度相比以往可是早了一年以上。
可见高通已经意识到危机了,如果不卖芯片给华为,那么高通的芯片库存量还会进一步加剧,如此一来企业也会产生经营风险,所以就不难理解高通为何执意要向华为供货了。
不过面对高通的“善意”,华为早就有了自己的打算,虽然现阶段华为采用的是高通芯片,并给高通贡献了不少收入,但华为采用自研芯片的苗头是越来越高了。
此前有媒体报道,有多款华为5G新机通过了蓝牙认证,根据华为发布新机的节奏来看,这些5G新机可能会在2024年陆续亮相,这意味着华为可能已经搞定5G了。
另一方面,国产芯片制造技术已攻克难关,取得了长足进步,现阶段国内14nm工艺的良率已达到世界领先水平,N+1工艺试产也达到了预期效果。
从外界爆料的消息来看,未来一年内我国有望实现非美7nm全流程,如此将解决14nm/7nm先进工艺的国产化问题,届时华为的芯片问题也就基本得到解决了。
事实上,华为在这方面做的工作也是很清晰的,今年上半年华为便明确表示,已经联合国内厂商实现了14nm以上EDA工具的国产化,今年将进行全面验证。
也就是说,在未来几个月内,国产14nm以上EDA工具会得到全面验证,距离正式商用仅一步之遥。
现在华为又传开了一个好消息,一项名为“具有改进的热性能的倒装芯片封装”的华为专利公布,该专利提供了一种倒装芯片封装、一种装备有应用封装结构的电路的装置以及一种组装封装的方法。
简单来说,该封装技术其实就是一种提供芯片与散热器之间的接触方式,其能帮助芯片的改善散热性能,可应用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等芯片类型。
因此采用该封装技术的芯片可以搭载在智能手机、平板电脑、可穿戴移动设备、PC、工作站、服务器等设备中,使用倒装芯片封装技术,在热性能方面具有优势。
笔者认为,华为此举是在通过优化封装技术来弥补工艺上的差距,我们都知道芯片的性能、散热除了与架构有关以外,还和生产工艺有着密切关联。
目前旗舰芯片都用上了4nm工艺,而国内依然停留在14nm水平,如果要保证芯片性能,那么散热肯定是非常重要的一环,而华为公布的倒装芯片封装专利,就是改善这一问题的核心。
从华为公布的这些技术专利来看,自研手机芯片一直都是华为在准备的事,而且孟晚舟也曾公开表示,华为今年研发投资将会远超1600亿元,所以华为手机芯片回归是必然的。
在接受高通供货芯片之前,其实华为早就已经铺好了后路,现阶段没有芯片只能借助敌人的力量养精蓄锐,一旦时机成熟,卧薪十年必能杀个回马枪。对此你怎么看呢,欢迎评论、点赞、分享。